芯片測試企業(yè)偉測科技上市，股價漲超80%，公司成立僅6年

轉(zhuǎn)自：市界

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10月26日，芯片測試企業(yè)偉測科技成功登陸科創(chuàng)板。截至收盤，偉測科技股價報111.66元/股，漲幅為81.59%，總市值為97.38億元。

再過兩天后的10月28日，另一家芯片測試企業(yè)華嶺股份將在北交所上市。屆時，二級市場將集齊三大內(nèi)資獨立芯片測試企業(yè)利揚芯片、華嶺股份、偉測科技。

芯片生產(chǎn)過程可被簡要分為芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝測試三大環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝測試環(huán)節(jié)通常由封測一體化企業(yè)完成。但隨著時代發(fā)展，封裝、測試的技術(shù)要求和成本均逐漸提高，封、測分離的趨勢愈加明顯。

我國第三方獨立芯片測試行業(yè)起步較晚。三大內(nèi)資獨立芯片測試企業(yè)中，除復(fù)旦微控股的華嶺股份成立較早外（2001年），利揚芯片、偉測科技分別成立于2010年、2016年。

01、年入近5億，三年增長率達(dá)85%

在芯片生產(chǎn)過程中，測試環(huán)節(jié)覆蓋生產(chǎn)全過程，目的是保證芯片符合規(guī)格，盡量避免損失。具體而言，測試可分為設(shè)計驗證、工藝監(jiān)控測試、晶圓測試、最終測試、可靠性測試、用戶測試等。其中前四個測試流程發(fā)生在制造過程中，設(shè)計驗證在批量生產(chǎn)前進行，最終測試在芯片封裝后進行。

偉測科技主營晶圓測試和芯片成品測試（最終測試）兩大業(yè)務(wù)。招股書中寫道：公司堅持“以晶圓測試為核心，積極發(fā)展中高端芯片成品測試”的差異化競爭策略。

2019、2020、2021年，偉測科技營收分別為7793.32萬元、1.61億元、4.93億元，三年復(fù)合增長率達(dá)到84.89%；歸母凈利潤分別為1127.78萬元、3483.63萬元、1.32億元。

偉測科技晶圓測試業(yè)務(wù)營收占比較大，報告期內(nèi)分別為92.41%、71.85%、58.11%；芯片成品測試營收占比分別為7.59%、28.15%、41.89%。

根據(jù)招股書，偉測科技客戶數(shù)量超過200家，客戶涵蓋芯片設(shè)計、制造、封裝、IDM（覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測全流程）等類型的企業(yè)。2021年，偉測科技前五大客戶集中度為45.22%，其中第一大客戶名稱并未披露，第二、三、四、五大客戶分別為晶晨半導(dǎo)體、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、比特大陸。

此外，偉測科技客戶中還包括中興微電子、卓勝微、中芯國際、北京君正等知名廠商。

02、創(chuàng)始人出身長電科技

2016年，擁有封測行業(yè)多年從業(yè)經(jīng)歷的駢文勝聯(lián)合創(chuàng)立了偉測科技。此前，駢文勝曾先后在全球封測龍頭日月光、大陸封測龍頭長電科技工作。根據(jù)招股書，駢文勝曾在長電科技?xì)v任事業(yè)中心總經(jīng)理、集團海外銷售副總裁等職。

有趣的是，偉測科技的發(fā)展壯大，離不開創(chuàng)始人“老東家”長電科技的“扶持”。

據(jù)偉測科技回復(fù)問詢函，從2017年起，偉測科技與長電科技達(dá)成了合作，成為后者的外包企業(yè)。

具體來說，在2017年至2021年間，長電科技承接晶晨半導(dǎo)體的“封裝加測試的一站式服務(wù)訂單”后，由于其晶圓測試產(chǎn)能不足，在征得晶晨半導(dǎo)體同意的基礎(chǔ)上，將部分晶圓測試訂單外包給偉測科技來執(zhí)行。

根據(jù)招股書，2019年，長電科技為偉測科技第一大客戶。從2020年起晶晨半導(dǎo)體改變采購模式，向偉測科技直接采購晶圓測試服務(wù)。同樣在這一年，晶晨科技成為偉測科技第二大客戶、長電科技降為第五大客戶。到2021年，長電科技已經(jīng)不在偉測科技前五大客戶之列。

（作者｜顧明明，編輯｜朗明）